TGL-16B 高速台式离心机 产地:上海安亭科学仪器厂 技术参数 Technical Parameter：*：如有产品咨询与售后服务,具体参数型号 请致电-18210070345 销售部咨询。 最高转速Max.speed 16500rpm 最大离心力Max RCF 1808

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技术参数 Technical Parameter： 最高转速Max.speed 20000rpm 最大离心力Max RCF 26832×g 定时范围Timer Range 0min-99min 整机功率Whole Power 220V 50

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LXJ-IIB低速大容量离心机 产品详细描述 技术参数 Technical Parameter：*：如有产品咨询与售后服务,具体参数型号 请致电-18210070345 销售部咨询。 最高转速Max.Speed 5000rpm 最大相对离心力Max.RCF 6000&time

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技术参数: 。 最高转速 Max .Speed 4000rpm（转/分） 最大相对离心力Max .RCF 2325(×g) 角转 容量 Angle rotor capacity 20ml×12 电源 Power 220v

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TDL-5-A 低速大容量离心机 产地:上海安亭科学仪器厂 技术参数: 最高转速 Max .Speed 5000rpm（转/分） 最大相对离心力Max .RCF 5000(×g) 1号水平角转容量 NO.1 swing bucket rotor capa

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TDL-50D低速离心机 技术参数 Technical Parameter： 最高转速Max .Speed 5000rpm（转/分） 最大相对离心力Max .RCF 3600(×g) 定时范围Timer Range 0min～99min 电源P

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sip验证卡箍,SIP蒸汽管道温度验证卡箍,SIP生物指示剂卡箍 SIP管道温度验证卡箍是一种用于管道验证和连接的特殊工具，它具有能够验证管道温度的功能。本文将介绍SIP管道温度验证卡箍的工作原理、应用领域和重要性。 一、工作原理 SIP管道温度验证卡箍采用了一种特殊的设计，通过测量管道的温度

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TC Wafer热电偶、晶圆热电偶温度传感器、晶圆测温系统,晶圆硅片测温热电偶 随着半导体技术的不断发展，TC(热电耦合) Wafer晶圆的应用越来越广泛。TC Wafer晶元具有优异的热性能和稳定性，但其制造过程中需要进行严格的温度控制。本文介绍了TC Wafer晶圆测温技术的研究现状和应用情况，

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我们为工厂、设施设备供应商提供中国及欧美验证实施全程辅导，包含验证培训、协助起草验证主计划VMP、验证方案VP、组织实施和管理验证全过程（DQ、IQ、OQ、PQ)、完成验证报告和评价及文件标准化，具体包含厂房设施及三大系统验证、设备验证、清洁验证、方法验证、计算机软件系统验证、工艺验证等，确保满足最

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<p><span style="font-size: 16px;"><strong>热力分布验证系统，热分布温度验证系统，热分布测试仪</strong></span></p> <p><span style="f

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